森丸電子擁有為此使命而組成的復(fù)合人才團隊,包括各類特殊工藝工程人才,電磁,熱力等開發(fā)設(shè)計專家,完整的設(shè)備和材料能力。團隊在IPD集成無源器件,TGV玻璃基板通孔,MEMS微機電加工等專業(yè)領(lǐng)域具有深厚積累和獨有特色能力。公司秉承客戶引領(lǐng),專注堅持,精細打磨,持續(xù)創(chuàng)新的宗旨,致力于發(fā)展獨具特色的先進專能制造業(yè)。
森丸電子復(fù)用其特殊工藝能力,擁有三大加工平臺:通過其IPD集成無源器件平臺,可實現(xiàn)射頻前端和電源管理等系統(tǒng)的小型化和模組化集成;通過其TGV玻璃通孔互連平臺,可實現(xiàn)高性能先進封裝,在高速互連等領(lǐng)域幫助實現(xiàn)高性能傳輸和大尺寸低成本封裝;通過其MEMS微系統(tǒng)加工平臺,可使能傳感器,生物芯片等器件的開發(fā)和生產(chǎn)。
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏