中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯熱成”)成立于2021年3月,是國(guó)內(nèi)首家以量子點(diǎn)體系為核心的探測(cè)器芯片生產(chǎn)公司,公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術(shù),圍繞新型紅外量子材料,構(gòu)建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。
公司研發(fā)中心位于北京市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)聯(lián)東U谷科創(chuàng)中心,現(xiàn)有辦公面積1800平,包括600平方米超凈實(shí)驗(yàn)室(百級(jí)及千級(jí)),擁有微納半導(dǎo)體光電器件設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)設(shè)備及工藝實(shí)現(xiàn)條件。圍繞相關(guān)核心技術(shù),公司及核心成員共計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利43項(xiàng),發(fā)表論文共計(jì)50余篇。收藏
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