企業(yè)專注于為芯片、LED等電子元器件實現(xiàn)SMT生產(chǎn)提供優(yōu)質(zhì)封裝材料,憑借專
業(yè)技術(shù)團隊和嚴(yán)格質(zhì)控體系,保證產(chǎn)品質(zhì)量,同時可提供定制化方案滿足各類芯
片特殊需求,為客戶提供至誠服務(wù)。
產(chǎn)品豐富,包含PC、ABS、PS載帶皮料、高性能吸塑片材、保護帶等多種材料。
憑借產(chǎn)學(xué)研一體化的發(fā)展模式,努力成為推動半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)技術(shù)進步的重
要力量,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。