外包崗位?。?!
職責(zé):
硬件測(cè)試:針對(duì)電路板(PCB)、模塊及整機(jī),開(kāi)展功能、性能、可靠性及兼容性測(cè)試,重點(diǎn)關(guān)注板卡白盒測(cè)試、電源板以及整機(jī)物料認(rèn)證測(cè)試。
崗位要求:
負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試方案設(shè)計(jì)、測(cè)試用例編寫(xiě)及測(cè)試執(zhí)行,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。
針對(duì)電路板(PCB)、模塊及整機(jī),開(kāi)展功能、性能、可靠性及兼容性測(cè)試,重點(diǎn)關(guān)注板卡白盒測(cè)試、電源板以及整機(jī)物料認(rèn)證測(cè)試。
搭建和維護(hù)測(cè)試環(huán)境,優(yōu)化測(cè)試流程,提高測(cè)試效率。
分析測(cè)試數(shù)據(jù),精準(zhǔn)定位并跟蹤硬件問(wèn)題,協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行問(wèn)題修復(fù)。
編寫(xiě)詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告,提供改進(jìn)建議,推動(dòng)產(chǎn)品優(yōu)化。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
3年以上硬件測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字/模擬電路測(cè)試方法。
熟練掌握萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、電源等測(cè)試儀器的使用。
具備豐富的電路板(板卡)測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉常見(jiàn)接口(如SATA、HDMI、PCIe等)的測(cè)試方法。
了解硬件開(kāi)發(fā)流程,能夠熟練閱讀原理圖、PCB Layout,具備基本焊接能力。
具備良好的問(wèn)題分析能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和文檔編寫(xiě)能力。
加分項(xiàng):
有自動(dòng)化測(cè)試腳本(Python/LabVIEW等)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立編寫(xiě)測(cè)試腳本。
熟悉EMC、安規(guī)等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),具備相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。