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崗位職責(zé)：
1、針對新產(chǎn)品需求，主導(dǎo)硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，提出完整可行的技術(shù)方案；針對老方案進行持續(xù)迭代優(yōu)化；
2、獨立完成產(chǎn)品的原理圖設(shè)計，主導(dǎo)設(shè)計評審；負(fù)責(zé)編寫硬件相關(guān)的設(shè)計文檔；
3、指導(dǎo)Layout工程師完成PCB布局布線工作，保證信號完整性（SI）、電源完整性（PI），參與PCB設(shè)計評審；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試，并高效解決產(chǎn)品開發(fā)過程中出現(xiàn)的各類硬件設(shè)計缺陷、兼容性及性能問題；
5、負(fù)責(zé)撰寫發(fā)明和實用新型相關(guān)專利文件；
6、指導(dǎo)低級別硬件工程師完成產(chǎn)品開發(fā)工作，幫助解決項目開發(fā)中遇到的問題；
7、協(xié)助產(chǎn)品端完成硬件需求分析和技術(shù)可行性評估工作；協(xié)助技術(shù)部為在售產(chǎn)品提供現(xiàn)場技術(shù)支持工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息，通訊，自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、精通ARM、PPC、X86、MIPS等CPU架構(gòu)為核心的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計；
3、熟悉主流廠商交換機、PHY芯片（Broadcom\Realtek\Marvell\IC+等）以及PoE芯片（Microsemi,IC+，Broadcom等）；
4、精通EMC可靠性設(shè)計經(jīng)驗，熟悉EMC安規(guī)測試；
5、熟練操作Cadence等EDA設(shè)計軟件，熟練使用使用示波器、萬用表等儀器儀表；
6、了解交換機相關(guān)工作原理，精通模擬電路、數(shù)字電路；
7、深入理解常用器件的電氣參數(shù)，基本的硬件焊接調(diào)試能力。