任職要求:
1.專科或以上學(xué)歷,5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2.扎實的模電、數(shù)電專業(yè)知識;
3.熟練使用開發(fā)軟件進行原理圖、PCB設(shè)計,有多層(>6層)PCB設(shè)計經(jīng)驗,有高速PCB設(shè)計經(jīng)驗;
4.使用常用的主流Cortex內(nèi)核微控制器進行系統(tǒng)設(shè)計,廠家ST、NXP、國產(chǎn)等;
5.熟悉可靠性設(shè)計、可制造性設(shè)計、可測試性設(shè)計、可服務(wù)性設(shè)計;
6.熟悉EMC、安規(guī)等相關(guān)測試;
7.熟練使用示波器、電子負載、信號發(fā)生器等測量儀器開展工作;
8.具備扎實的電子元器件焊接能力;
9.具備責(zé)任心,抗壓能力,有扎實的語言組織能力、文字撰寫能力。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)項目&產(chǎn)品功能需求,撰寫項目&產(chǎn)品立項報告、可行性實施方案(不低于2種)、材料報表、測試流程、組裝生產(chǎn)報告等系列文件;
2.主要器件選型,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,Geber文件輸出;
3.核心電路的熱設(shè)計、在線仿真,協(xié)助完成調(diào)試工作;
4.參與方案、原理圖、PCB等設(shè)計工作的評審,研討開發(fā)過程中遇到的疑點、難點,并給出解決方案;
5.上級督辦的其它事項。