崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)BJT/光電器件芯片的器件設(shè)計、仿真和版圖設(shè)計,負(fù)責(zé)器件性能優(yōu)化;
2.負(fù)責(zé)與代工廠技術(shù)人員對接,完成新產(chǎn)品的導(dǎo)入試制;
3.負(fù)責(zé)整理和分析產(chǎn)品數(shù)據(jù),優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計,提升產(chǎn)品良率;
4.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品測試規(guī)范及產(chǎn)品規(guī)格書等產(chǎn)品文件;
5.負(fù)責(zé)與用戶的技術(shù)溝通、產(chǎn)品質(zhì)量異常的技術(shù)分析和技術(shù)服務(wù)工作。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子相關(guān)專業(yè);
2.1年以上BJT/光電器件芯片設(shè)計經(jīng)驗,熟練掌握器件設(shè)計和仿真、版圖設(shè)計、產(chǎn)品測試和數(shù)據(jù)分析;
3.具備扎實的半導(dǎo)體器件理論知識,熟悉半導(dǎo)體器件芯片的加工流程和工藝條件。