崗位職責:
為PCB設計提供工藝需求輸入;
負責單板全流程工藝需求分析及風險識別,形成過程設計方案;
負責單板新工藝、新器件、新材料研究、驗證、導入評估及管控要求生產(chǎn)落地;
協(xié)助完成板級、板間互聯(lián)、輔料及散熱工藝設計;
與硬件、結構等設計人員緊密配合,單板DFX設計驗證;
參與重大項目及平臺項目跟線驗證以及試制問題分析處理;
負責單板失效分析工作;
負責外協(xié)廠的技術支持、異常處理工作;
初始過程流程設計及過程特殊特性識別;
協(xié)助項目組完成老產(chǎn)品、平臺擴展單板相關工作;
協(xié)助項目組完成DFMEA、PFMEA分析并跟蹤閉環(huán)。
任職要求:
1. 大學本科或以上學歷,電子、計算機等相關專業(yè)畢業(yè),5年以上相關工作經(jīng)驗;
2. 熟悉各種常用的電子電路,了解電子元器件基本知識,熟練掌握軍用電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造工藝流程;
3. 獨立完成電子產(chǎn)品工藝設計,編制工藝文件(裝聯(lián)、試驗、三防等);