一、技能要求
1.兩年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備扎實的模擬和數(shù)字電路設(shè)計能力,尤其擅長運放放大電路、電源電路等常見電路設(shè)計。
2.熟練掌握焊接技術(shù),能熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、焊臺進行拆焊和貼片操作,支持0402及以上封裝的元器件手工焊接。
3.精通PCB設(shè)計工具(如Altium Designer、Cadence、PADS或立創(chuàng)EDA等),能夠獨立完成從原理圖設(shè)計到PCB布局的全流程工作。
4.具備較強的電路分析能力,能夠?qū)﹄娐穲D進行原理分析,熟練使用示波器、萬用表等測試儀器進行信號測試與故障排查。
5.熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝工藝,了解新產(chǎn)品導(dǎo)入流程(從立項到試產(chǎn)、量產(chǎn)),能夠解決生產(chǎn)中的硬件問題。
6.3年以上同類崗位經(jīng)驗,有實際項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
加分項:
1.接觸過單片機開發(fā),能夠讀懂簡單的C語言,了解常見通信接口(如UART、I2C、SPI、CAN等)及其應(yīng)用場景。
2.熟悉EMC/EMI/ESD設(shè)計,具備抗干擾設(shè)計經(jīng)驗。
3.有低功耗電路設(shè)計經(jīng)驗,熟悉電源管理設(shè)計。
4.熟悉超聲波傳感器信號處理,有倒車?yán)走_、測距模塊等超聲波應(yīng)用方案的開發(fā)經(jīng)驗。
二、職責(zé)描述
1.參與硬件需求分析與方案設(shè)計,完成電路設(shè)計、原理圖繪制及PCB布局,確保設(shè)計滿足性能要求。
2.參與單片機程序開發(fā),配合軟件團隊進行系統(tǒng)調(diào)試與優(yōu)化,提升整體性能。
使用測試儀器對電路信號進行分析,定位并解決硬件問題,確保電路穩(wěn)定性和可靠性。
3.支持新產(chǎn)品導(dǎo)入,從立項到試產(chǎn)、量產(chǎn),協(xié)助解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題,確保產(chǎn)品順利投產(chǎn)。
4.編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告及相關(guān)技術(shù)資料,確保項目文檔完整規(guī)范。
5.對現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件優(yōu)化和改進,提升性能與可靠性,降低生產(chǎn)成本。
6.參與技術(shù)難點攻關(guān),推動技術(shù)創(chuàng)新,提升團隊技術(shù)能力。
三、職位亮點
全流程參與:從硬件設(shè)計到量產(chǎn),全程參與產(chǎn)品開發(fā),解決復(fù)雜技術(shù)問題。
技術(shù)成長:接觸前沿硬件技術(shù),參與新技術(shù)預(yù)研和創(chuàng)新項目。
職業(yè)發(fā)展:提供技術(shù)和管理雙通道晉升機會,助力個人成長。
四、任職要求
學(xué)歷:大專及以上學(xué)歷,電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
軟技能:
具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。
具備較強的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力。
能夠適應(yīng)快節(jié)奏開發(fā)環(huán)境,具備一定的抗壓能力。