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更新于 6月25日

仿真軟件工程師

8000-16000元
  • 哈爾濱南崗區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

仿真軟件開發(fā)
崗位職責:
1、負責基于Unity3D或VTK的3D仿真系統(tǒng)的開發(fā)與優(yōu)化,包括但不限于虛擬場景搭建、模型渲染、交互邏輯實現(xiàn)等,確保系統(tǒng)具備高效、穩(wěn)定、逼真的運行效果,滿足不同應用場景下的用戶需求。 2、運用VTK等工具對復雜數(shù)據(jù)進行可視化處理,將抽象的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為直觀的3D圖形,如醫(yī)學影像數(shù)據(jù)的三維重建、工程數(shù)據(jù)的動態(tài)展示等,幫助用戶更好地理解和分析數(shù)據(jù),為決策提供有力支持。 3、對3D仿真系統(tǒng)進行性能分析與優(yōu)化,針對復雜模型、實時渲染等情況,采用高效的算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),減少資源消耗,提高渲染效率,確保系統(tǒng)在不同硬件平臺上的流暢運行,滿足高幀率、低延遲的要求。 4、為客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持,及時解決用戶在使用過程中遇到的問題,對系統(tǒng)進行定期維護與升級,確保系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運行,同時根據(jù)用戶反饋持續(xù)改進產(chǎn)品功能與性能。 任職要求: 1、計算機科學、軟件工程、電子信息、數(shù)學等相關專業(yè)本科及以上學歷3年以上開發(fā)經(jīng)驗,具備扎實的計算機基礎知識,包括數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法、計算機圖形學等,能夠運用所學知識解決實際開發(fā)中的復雜問題。 2、精通Unity3D或VTK開發(fā)框架,熟練掌握其核心組件、API及相關開發(fā)工具,能夠獨立完成基于Unity3D的3D場景搭建、模型導入與渲染、動畫制作、腳本編寫等開發(fā)任務,或熟練運用VTK進行數(shù)據(jù)可視化開發(fā),實現(xiàn)數(shù)據(jù)的讀取、處理、渲染以及交互功能。 3、熟練掌握C#(Unity3D)或C++(VTK)編程語言,具備良好的編程習慣和代碼規(guī)范,能夠編寫高效、可讀性強、易于維護的代碼,同時具備一定的代碼優(yōu)化能力,能夠?qū)碗s代碼進行重構(gòu)與優(yōu)化,提高系統(tǒng)性能。 4、熟悉3D圖形學原理,包括幾何變換、光照模型、紋理映射、著色器編程等,能夠根據(jù)項目需求實現(xiàn)自定義的圖形效果,如特殊的材質(zhì)表現(xiàn)、光影效果等,提升仿真場景的真實感與視覺效果。 5、具有至少1個完整的3D仿真項目開發(fā)經(jīng)驗,能夠獨立承擔項目中的核心模塊開發(fā)任務,并在項目中展現(xiàn)出良好的技術(shù)能力和團隊協(xié)作精神,成功交付高質(zhì)量的仿真系統(tǒng),同時能夠?qū)椖窟^程中的技術(shù)難題進行總結(jié)與反思,為后續(xù)項目提供經(jīng)驗借鑒。 6、3D仿真領域技術(shù)更新迅速,需要具備快速學習新技術(shù)、新工具的能力,能夠及時跟上行業(yè)發(fā)展趨勢,將前沿技術(shù)應用到項目開發(fā)中,同時具備創(chuàng)新思維,能夠提出新穎的解決方案,突破傳統(tǒng)開發(fā)模式,為項目帶來新的亮點與優(yōu)勢。 7、具備良好的溝通能力,能夠與團隊成員、客戶、美術(shù)設計師等不同角色進行有效的溝通與協(xié)作,準確理解需求,及時反饋問題,確保項目順利推進,同時在團隊中發(fā)揮積極作用,分享技術(shù)經(jīng)驗,協(xié)助其他成員解決技術(shù)難題,共同提升團隊整體技術(shù)水平。

工作地點

南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學材料科學與工程學院

職位發(fā)布者

呂鋼/人事經(jīng)理

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公司Logo哈爾濱工業(yè)大學
哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱,是依托于哈爾濱工業(yè)大學極端環(huán)境材料和器件技術(shù)創(chuàng)新中心,專注于高端電子器件和材料方向需求,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設計、高端半導體封裝材料等領域的研發(fā)工作,建設了具有國際先進、國內(nèi)領先水平的開放式研究平臺。在宇航級電子器件設計、可靠性評價、EDA軟件開發(fā)、高端半導體封裝材料領域具有豐富的經(jīng)驗,完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關鍵技術(shù)。公司成立了先進的電子器件及材料研發(fā)基地,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺、器件研發(fā)平臺、封裝測試及評價平臺。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案,具備銀漿材料、灌封材料、防護材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力,已與國內(nèi)主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系。誠邀各界人才加盟,共創(chuàng)偉業(yè)!
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