崗位職責:
1、將錫膏印刷在電路板上,確保錫膏厚度符合要求,完成后并送貼片工位;根據(jù)BOM文件,將需要貼片的電子元器件擺放在電路板上,完成后,將其成批量過回流焊進行焊接。
2、根據(jù)BOM文件,將需要手插件的電子元器件擺放在電路板上,使用電烙鐵進行焊接。
3、根據(jù)工藝文件,將傳感器線纜進行焊接。
4、根據(jù)工藝文件,將電路板和相關部件組裝到殼體內(nèi)部,完成后送測試工位。
任職要求:
1)1年以上電子產(chǎn)品貼片焊接、組裝相關工作經(jīng)驗;
2)熟悉常用電子元器件和各類焊接工具,具有較強的電路板貼片手工焊接技能;
3)能夠熟練焊接封裝微小的貼片元件;
4)工作認真負責,有強烈的進取心,有較強的學習能力和計劃執(zhí)行能力;
5)良好的溝通能力、團隊合作精神、積極熱誠的工作態(tài)度。
原標題:《電路板焊接》