職位職責(zé)描述:
1.電子產(chǎn)品的焊接、組裝和參數(shù)標(biāo)定、產(chǎn)品自檢;
2.電子產(chǎn)品性能測試并填寫相關(guān)測試記錄;
3.嚴(yán)格按照工藝要求完成本崗位的生產(chǎn)任務(wù),物料做好標(biāo)識;
4.精心維護(hù)設(shè)備,妥善保管,正確使用各種設(shè)備,保持作業(yè)區(qū)環(huán)境整潔;
5.產(chǎn)品裝配工作;
6.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
崗位要求:
1. 具備熟練電子元器件的焊接(封裝0805/1206);
2.二年以上焊接工作經(jīng)驗(yàn),初高中或中專文憑;
3.踏實(shí)、細(xì)心、認(rèn)真及良好的執(zhí)行力、服從安排;
4.具有電子電工基礎(chǔ)的優(yōu)先;
5.具有精密儀器裝配經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
職位福利:帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、餐補(bǔ)、五險(xiǎn)、周末雙休
職位亮點(diǎn):五險(xiǎn)、雙休、常白班、中餐補(bǔ)助、團(tuán)建
原標(biāo)題:《01-12-2023-FHZY操作工(電子部)》