崗位職責(zé):
1、負責(zé)產(chǎn)品需求分析、項目可行性論證;
2、負責(zé)方案設(shè)計、元器件和方案選型、硬件電路原理圖設(shè)計;指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計;
4、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機結(jié)構(gòu)和線纜的設(shè)計和驗證工作;
5、負責(zé)板級硬件測試,并配合完成整機測試;
6、負責(zé)BOM制作;撰寫并歸檔硬件開發(fā)和調(diào)試的開發(fā)文檔。
7、協(xié)助并解決生產(chǎn)和客戶等各環(huán)節(jié)的硬件技術(shù)問題。
任職要求:
1.電子、通訊及相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,有較強的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計和調(diào)試能力;
3.有成熟產(chǎn)品硬件電路設(shè)計的經(jīng)驗;有一定的射頻開發(fā)經(jīng)驗,有手機設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.具有較強的動手能力,熟悉相關(guān)儀器儀表的使用,有焊接經(jīng)驗;
3.至少熟悉使用一種EDA工具;
4.熟悉ARM /DSP/FPGA架構(gòu)和外圍電路設(shè)計方法;
5.掌握EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計、抗干擾設(shè)計,能夠分析解決板級EMC問題;
職位福利:每年多次調(diào)薪、五險一金、年底雙薪、股票期權(quán)、餐補、定期體檢、節(jié)日福利