職位描述
崗位職責:
1、根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)要求,執(zhí)行工藝開發(fā)計劃,并跟蹤落地,對工程采用的新技術、新工藝、新材料做技術交底和執(zhí)行跟蹤檢查,配合采購部開發(fā)新的原材料采購資源;
2、協(xié)助工程師確保工藝制程穩(wěn)定,減少異常、返工、報廢的發(fā)生,協(xié)助本模塊工藝技術提升、持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量、良率和生產(chǎn)效率,執(zhí)行模塊年度增效降本計劃;
3、協(xié)助本模塊工藝文件的制訂、修改和完善,為制造及相關部門人員提供培訓支持;
4、根據(jù)電性參數(shù)測試結果分析,進行制程異常分析,根據(jù)客戶反饋異常分析,進行制程異常分析
任職要求:
1、微電子、應用物理相關專業(yè)。本科及以上學歷;
2、了解對應模塊半導體分立器件的相關工藝原理,在封裝模塊有一定的經(jīng)驗,具備一定的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析能力;
3、熟悉掌握辦公軟件使用方法,會使用CAD制圖軟件及辦公軟件的知識;
4、具有良好的溝通能力、學習能力、關注內(nèi)外部客戶需求,具有良好的主動性、堅韌性、以及公司文化認同感