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更新于 5月9日

FC工程師

7000-14000元·14薪
  • 無錫江陰市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

倒裝工藝電子/半導體/集成電路
任職要求: 1.本科及以上學歷,理工類專業(yè)。3年以上半導體行業(yè)倒裝工藝經驗。 2.熟悉filp chip相關工藝,能獨立建立recipe,處理異常問題。 3.思路邏輯清晰,有較強的問題分析能力和報告能力。 4.抗壓能力強,能獨立應對跨部門溝通問題,能配合加班或輪班。 崗位職責: 1.維護機臺日常SPC,管理機臺O.I.、SOP、OCAP、FMEA等文件。 2.建立新產品工藝&機臺recipe,監(jiān)控機臺穩(wěn)定性,完成機臺驗收。 3.在線異常監(jiān)控,調查分析異常產生原因并改善,預防再發(fā)生。 4.優(yōu)化recipe參數提升WPH,提高良率。

工作地點

江蘇省無錫市江陰市東盛西路9號

職位發(fā)布者

袁夢/人事經理

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盛合晶微半導體(江陰)有限公司公司標簽
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質的中段硅片制造和測試服務,并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。公司總部位于中國江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設有分支機構,服務于國內外先進的芯片設計企業(yè)。地址:江陰市國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
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