職位描述
封裝工藝光刻工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路電力/水利/熱力/燃?xì)?/span>
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品技術(shù)方案制定及優(yōu)化改進(jìn)工作；
2.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問(wèn)題解決和技術(shù)支持工作；
3.負(fù)責(zé)對(duì)塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決和效率提升；
4.負(fù)責(zé)塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.專(zhuān)業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
提供崗位培訓(xùn)；提供住宿；餐補(bǔ)；交通補(bǔ)貼；高溫補(bǔ)貼；取暖補(bǔ)貼；工會(huì)福利等。
工作地點(diǎn)
順義區(qū)北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/綜合部
昨日活躍立即溝通
北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司是中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院下屬子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號(hào)，占地面積2.81萬(wàn)平方米，建筑面積7.1萬(wàn)平方米。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)，擁有核心專(zhuān)利和專(zhuān)有技術(shù)，氮化鎵射頻功放芯片達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應(yīng)用；碳化硅二極管和MOSFET產(chǎn)品技術(shù)水平國(guó)際先進(jìn)水平，并已在新能源汽車(chē)上開(kāi)始批量應(yīng)用。公司同時(shí)擁有國(guó)家“雙創(chuàng)”支撐平臺(tái)、眾創(chuàng)空間、中關(guān)村硬科技孵化平臺(tái)、北京市科技企業(yè)孵化器等資質(zhì)，是國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)中心（北京）主要建設(shè)和運(yùn)營(yíng)單位。主要業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體工藝、封裝檢測(cè)、可靠性檢測(cè)以及科技服務(wù)。
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