崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)從事微波組件微組裝、LTCC和薄膜等生產(chǎn)的技能操作、中轉(zhuǎn)等任務(wù);
2.負(fù)責(zé)微波集成的過程質(zhì)量信息統(tǒng)計(jì)與反饋;
3.承擔(dān)微波組件在制品及物料的管控與損耗統(tǒng)計(jì);
4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝設(shè)備的維護(hù)和日常保養(yǎng),生產(chǎn)環(huán)境的維護(hù)和記錄等;
5.落實(shí)精益生產(chǎn)、質(zhì)量活動等質(zhì)量改善及提升活動;
6.完成部門的公共事務(wù)及其他與專業(yè)相關(guān)的工作。
經(jīng)驗(yàn)技能要求:
1.具備生產(chǎn)操作的相關(guān)技能;
2.遵守勞動紀(jì)律,正確穿戴勞保用品,執(zhí)行安全操作規(guī)程;
3.具備基本的電路或物理知識;
4.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與溝通表達(dá)能力;
5.有相關(guān)工作經(jīng)歷的優(yōu)先。
原標(biāo)題:《微組裝操作工》