主要職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)牽頭項(xiàng)目的客戶對(duì)接及技術(shù)支持;
2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的進(jìn)展跟蹤,項(xiàng)目投入資源跟蹤協(xié)調(diào),保障項(xiàng)目交付;
3. 匯總項(xiàng)目人力資源投入和項(xiàng)目投入合理性;
4. 技術(shù)方案、驗(yàn)收?qǐng)?bào)告等相關(guān)技術(shù)材料的撰寫。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè),具備半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2. 了解芯片制造流程;
3. 了解pdk開發(fā)優(yōu)先;
4. 善于表達(dá),良好的溝通及團(tuán)隊(duì)合作精神;
5. 有Foundry從業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。