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職位描述
設(shè)計研發(fā)嵌入式硬件研發(fā)PCB設(shè)計消費(fèi)電子產(chǎn)品醫(yī)療電子產(chǎn)品電氣設(shè)計專用設(shè)備制造電子設(shè)備制造通用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1.在產(chǎn)焊機(jī)設(shè)備的電氣系統(tǒng)的維護(hù)，安裝與調(diào)試；
2.設(shè)計編制設(shè)備的電氣方案，電氣配件的選型等；
3.配合產(chǎn)品設(shè)計各階段的評審，驗證，確認(rèn)與風(fēng)險識別；
4.電氣圖紙及BOM輸出，相應(yīng)電氣技術(shù)文件的編寫，并為產(chǎn)品硬件設(shè)計提供建議。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，5年以上帶隊項目開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.熟悉單片機(jī)（stm32，NXP，51，PIC）至少一種，PCB設(shè)計與繪制（層數(shù)6+），語言C/C++/C#至少一種.
3.熟練使用Altium Designer等EDA軟件進(jìn)行模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計，熟悉linux SDK開發(fā)環(huán)境,linux應(yīng)用層軟件開發(fā)。各類通用MCU的軟件和硬件開發(fā).
4.有電磁兼容整改經(jīng)驗與CE認(rèn)證經(jīng)驗優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
濟(jì)南歷城區(qū)邦德激光研發(fā)基地春博路1000號
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職位發(fā)布者
袁先生/HRBP
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邦德激光
濟(jì)南邦德激光股份有限公司（以下簡稱“邦德激光”）成立于2008年，是一家集激光加工產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的全球知名激光加工智能解決方案提供商。2019—2023年，邦德激光切割機(jī)實現(xiàn)全球銷量五連冠。2024年，邦德激光在全球機(jī)床TOP排行榜中位列17。公司總部位于山東濟(jì)南，在美國、德國、日本、巴西等國家和地區(qū)設(shè)立10余家海外子公司，匯聚了來自全球18個國家的3000余名員工。目前，邦德激光已具備核心部件、工業(yè)軟件、智能化系統(tǒng)及整機(jī)設(shè)備的全套自研能力，擁有覆蓋1500W到200000W功率段的板材、管材、型材、板管一體激光切割機(jī)、自動化設(shè)備，以及激光焊接機(jī)等不同類型產(chǎn)品，同時開辟行業(yè)新品類——激光掃描切割機(jī)，重新定義行業(yè)未來。來源：深圳前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，按照2019年、2020年、2021年、2022年、2023年1000W及以上激光切割機(jī)連續(xù)五年銷量統(tǒng)計，覆蓋全球各類銷售渠道，于2024年3月21日完成調(diào)研。據(jù)hpo發(fā)布的全球機(jī)床行業(yè)權(quán)威榜單——TOP 25 Machine Tool Producers，邦德激光在榜單中位列17。
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