崗位職責(zé):
1)、核心工作:主持編寫嵌入式控制系統(tǒng)硬件總體設(shè)計方案,測試方案、零部件選型;按要求實施硬件設(shè)計方案,完成硬件設(shè)計,開發(fā),調(diào)試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導(dǎo)。
2)、詳細(xì)內(nèi)容:負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、PCB layout、工藝規(guī)范、硬件調(diào)試。制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程。參與外設(shè)驅(qū)動編寫、實時系統(tǒng)移植以及HDL固件程序的開發(fā)調(diào)試。編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書等配套文檔。
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任職要求:
1)、學(xué)歷經(jīng)歷:本科及以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗2年以上,年齡小于30歲。
2)、專業(yè)技能:精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉嵌入式數(shù)字硬件設(shè)計,熟悉嵌入式核心設(shè)計,包括時鐘、高速內(nèi)存,常規(guī)通訊接口EMC,高速電路設(shè)計和大規(guī)模FPGA設(shè)計。了解硬件電路的電磁干擾設(shè)計、分析方法;
3)、能力說明:熟練一般數(shù)字系統(tǒng)原理設(shè)計;熟悉multisim等電路仿真工具,熟練掌握原理圖與PCB設(shè)計工具;熟練示波器等電測儀器使用、熟練高溫箱等工藝設(shè)備使用,可以熟練手焊QFN,0402封裝等常見元件;熟悉硬件開發(fā)流程,設(shè)計文檔、設(shè)計文件、生產(chǎn)治具、測試程序文件。
4)、項目經(jīng)驗:以下項目經(jīng)驗被有限考慮,基于TI系列DSP或ARM的產(chǎn)品開發(fā),電力電子產(chǎn)品及其控制器產(chǎn)品開發(fā),電力系統(tǒng)繼電保護(hù)控制器開發(fā);
5)、個人素質(zhì):對硬件技術(shù)進(jìn)步持續(xù)的興趣,對供應(yīng)鏈和質(zhì)量管理有充分的理解,謀求對工作和事業(yè)的長期發(fā)展;
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職位福利:五險一金、績效獎金、年終分紅