崗位描述
1. 負責FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜蒸鍍前的預處理工藝
2. 負責FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜的蒸鍍和剝離工藝
3. 負責金屬源,坩堝,晶振片等原材料和耗材用量規(guī)劃
4. 負責金屬膜蒸鍍過程中的鍍率控制和金屬膜厚度的測試
5. 電子束蒸發(fā)鍍膜機,熱蒸發(fā)鍍膜機的定期維護設備日常保養(yǎng)維護
6. 相關的技術(shù)數(shù)據(jù)、文檔、培訓資料等的收集、整理和編寫。
任職要求
1、本科以上學歷,有扎實的物理化學基礎;
2、金屬耗材及其他化學品等的物理化學性質(zhì)有較好的理論知識作基礎;
3、了解超凈車間基本架構(gòu)、工作環(huán)境及使用維護;
4、了解半導體制造工藝及制程控制的相關測試手段;
5、有較好的英文讀寫能力及分析解決問題能力。