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更新于 今天

總工程師助理兼項目經(jīng)理

8000-16000元
  • 深圳光明區(qū)
  • 經(jīng)驗不限
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

PMP工業(yè)自動化專用設備制造
工作職責:
1. 技術方案撰寫與支持:
· 協(xié)助總工程師,與客戶進行技術對接,深入理解客戶需求。
· 獨立負責撰寫、編輯和潤色各類客戶技術方案、可行性研究報告及產(chǎn)品技術白皮書。
· 負責公司政府項目申報(如重大專項、創(chuàng)新基金、資質(zhì)認證等)的全套技術材料撰寫、整合與申報工作。
· 確保所有技術文檔的專業(yè)性、準確性和高質(zhì)量。
2. 研發(fā)項目管理:
· 協(xié)助總工程師跟進公司內(nèi)部研發(fā)項目的進度,協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源。
· 負責項目會議的記錄、紀要撰寫及任務跟蹤,確保項目按計劃推進。
· 管理項目相關技術文檔,維護知識庫體系。
3. 綜合助理工作:
· 處理總工程師交辦的其他日常行政與技術協(xié)調(diào)事務。
· 參與重要技術會議與客戶接待,并做好前期準備與后續(xù)跟進。
任職要求:
教育背景:
· 碩士研究生學歷,自動化、機械電子工程、控制科學與工程、機器人等相關專業(yè)背景。
· 畢業(yè)院校需為211高校,985院校畢業(yè)生優(yōu)先考慮。
· 核心能力:
· 卓越的寫作能力: 具備優(yōu)秀的科技論文、技術報告或項目申報書的撰寫經(jīng)驗。邏輯清晰,文字功底扎實,能夠?qū)碗s的技術概念轉(zhuǎn)化為清晰、 persuasive 的書面材料。
· 扎實的技術基礎: 對自動化、智能裝備制造領域有深刻的理解和學習能力,能快速掌握公司產(chǎn)品與技術核心。
· 項目管理能力: 具備良好的計劃、組織與協(xié)調(diào)能力,思維縝密,注重細節(jié)。
· 綜合素質(zhì):
· 具備極強的責任心、主動性和保密意識。
· 擁有出色的溝通表達能力、抗壓能力和多任務處理能力。
· 能夠高效地與技術團隊、管理層及外部客戶/政府機構進行協(xié)作。

工作地點

光明區(qū)深圳市衛(wèi)飛科技有限公司

職位發(fā)布者

胡先生/HRM

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo深圳市銳巽自動化設備有限公司
深圳市衛(wèi)飛科技有限公司(以下簡稱“衛(wèi)飛”),主要是從事自動化裝備的研發(fā)、制造與銷售,主要是為高危特種作業(yè)、低空/機場凈空域預警、半導體封測等行業(yè)提供安全無人化、數(shù)智整廠解決方案。衛(wèi)飛成立于2018年,位于深圳市光明區(qū),占地10余畝,有獨立的工業(yè)園區(qū)與辦公樓?,F(xiàn)有員工300余人,其中研發(fā)中心100人余人,平均年齡29歲,研發(fā)費用投入占比15%以上。 2020年開始公司組織變革,采用科技研發(fā)企業(yè)平臺型組織架構;并開啟了高端裝備研發(fā)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型全面建設(ERP、SRM、PDM、CRM、OA、項目管理Worktile、私有云等)。組織規(guī)范通過ISO質(zhì)量管理體系、知識產(chǎn)權管理、國軍標體系等多項認證。成立以來,業(yè)績連年快速增長,2021年財報等指標已滿足中國IPO上市條件,啟動上市進程?!靶l(wèi)飛”以技立業(yè),專注自動控制原理、機械電氣設計、機器視覺、機器語言深度算法學習、數(shù)字孿生等底層技術研究。擁有整廠自動化、數(shù)字化一站式開發(fā)交付能力。多年來,在不同領域積累了眾多自動化核心工藝技術,將其封裝成[集成技術開發(fā)平臺IPD],不僅能為客戶提供專用工藝裝備“0到1”的研發(fā)定制,而且可以全流程、多工藝、高機動響應客戶需求,實現(xiàn)客戶“人機隔離,機器換人,黑燈工廠”本質(zhì)安全生產(chǎn)目標。衛(wèi)飛技術不限行業(yè)及領域,下設“深圳市銳巽自動化設備有限公司”,“深圳市大能智造科技有限公司”,“深圳市大成自動化設備有限公司”全資子公司,分別面向軍民涉火涉爆危險品生產(chǎn)企業(yè)、全球軍民用機場、半導體、光通信封測、 LED顯示及照明等多行業(yè)提供高精密自動化設備,是上述領域數(shù)智化工廠解決方案的先進企業(yè)之一。目前已獲得國家高新技術企業(yè)(3家),廣東省專精特新企業(yè)(3家)認證。主要產(chǎn)品有導爆管、電子***、***、彈體、藥包等火工品組裝生產(chǎn)整線裝備;精密粉液稱量配比設備、小間距LED顯示屏SMD貼裝整線、GOB封裝整線、COB大功率等高端LED光電設備;TO/IC芯片排列、分選、測試、共晶等高端半導體封測裝備。(以上數(shù)據(jù)截止2022年)
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