崗位內(nèi)容:
1.使用 5-10 倍放大鏡對(duì) AOI 檢測(cè)后的 PCB 板進(jìn)行全檢,重點(diǎn)識(shí)別虛焊、橋連、少錫等焊接不良,達(dá)成外觀檢測(cè)覆蓋率 100%;
2.按焊接類型(橋連 / 虛焊 / 漏焊)和嚴(yán)重程度(致命 / 重缺陷 / 輕缺陷)分類記錄于《執(zhí)錫不良記錄表》,每日匯總至技術(shù)員;
3.每批次修復(fù)后清潔烙鐵頭(用濕海綿擦拭并上錫保養(yǎng)),定期更換吸錫線、清理吸錫泵內(nèi)殘留焊渣,確保工具性能穩(wěn)定;
4.發(fā)現(xiàn)批量性焊接不良(同類型缺陷≥5 片 / 小時(shí))時(shí),立即暫停執(zhí)錫并上報(bào)拉長(zhǎng)。
任職要求:
1.一年以上 DIP 執(zhí)錫 / 焊接維修經(jīng)驗(yàn),熟悉消費(fèi)電子 PCB 修復(fù);
2.能通過(guò)放大鏡識(shí)別 15 + 種焊接不良,熟練使用恒溫烙鐵、吸錫線等工具進(jìn)行精密焊接;
3.掌握 0805 至 SOP 等封裝元件的補(bǔ)焊技巧,能修復(fù) 0.5mm Pitch 以下的焊點(diǎn);
4.精通波峰焊工藝原理、常見焊接不良成因(如助焊劑不足、溫度異常);
5.了解電子元件焊接特性(如 ESD 敏感元件防護(hù)要求)、PCB 焊盤材質(zhì)與結(jié)構(gòu)。
該崗位是拿加班費(fèi)!