崗位職責:
1. 負責產(chǎn)品原理圖、PCB板設(shè)計,硬件方案審核、評估和驗證,BOM管理,元器件審核選型,樣機調(diào)試,配合軟硬件聯(lián)調(diào),配合開展六性分析等;
2. 獨立完成產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計和開發(fā);
3. 負責進行產(chǎn)品所有電子電路的選型、設(shè)計及試驗,確認元器件性能指標滿足設(shè)計要求;
4. 主導硬件開發(fā)過程中的EMC設(shè)計、測試與整改優(yōu)化;
5. 熟悉設(shè)計與制作調(diào)試工具/夾具(如PCB量產(chǎn)測試);
6. 配合軟件工程師,負責對驅(qū)動器產(chǎn)品總體功能及性能指標測試;
7. 負責在產(chǎn)品小批量產(chǎn)以及正式量產(chǎn)過程中解決相關(guān)問題;
8. 配合結(jié)構(gòu)工程師進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計,參與完成結(jié)構(gòu)設(shè)計及評審;
9. 負責與客戶對接軟硬件指標,包括可行性、整體方案、電路設(shè)計需求任務書、產(chǎn)品調(diào)試、文檔編寫等;
10.完成上級分配的其他任務。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學歷,電子科學與技術(shù)、信息與通信工程、控制科學與工程等相關(guān)專業(yè);
2.5年及以上32位MCU(STM32、TI、NXP等)硬件開發(fā)經(jīng)驗;具有電機驅(qū)動器軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.精通模擬/數(shù)字電路原理及設(shè)計方法,具備優(yōu)秀的原理圖設(shè)計能力;
4.熟練掌握主流EDA工具(如Cadence/Allegro,Altium Designer,KiCad,PADS等)進行原理圖繪制;
5.熟悉CAN、串口、RS-485、RS-232等串行通訊開發(fā)和運動控制理論,電機參數(shù)辨識、電機位置反饋、旋變解碼等技術(shù)原理。
6.英語CET-4及以上;
7.工作責任心強,良好的溝通協(xié)作能力;
8.能熟練閱讀英文技術(shù)手冊;
9.可接受臨時出差。