崗位職責(zé) :
1. 軟硬件協(xié)同優(yōu)化負責(zé)軟硬件協(xié)同設(shè)計,優(yōu)化計算性能、能耗效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性。針對特定應(yīng)用場景(如AI推理、分布式存儲、實時計算等),設(shè)計并實現(xiàn)高效的軟硬件解決方案。
2. 基于FPGA/ASIC芯片的設(shè)計與開發(fā)參與FPGA/ASIC芯片的設(shè)計與驗證,包括算法映射、硬件架構(gòu)設(shè)計和性能調(diào)優(yōu)。開發(fā)硬件抽象層(HAL)和相關(guān)工具鏈,支持硬件加速器與上層軟件的無縫集成。參與硬件加速器及系統(tǒng)仿真模型的開發(fā)和調(diào)試。
3. 計算平臺底層軟件開發(fā)研發(fā)基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的計算平臺,提升AI訓(xùn)練和推理等業(yè)務(wù)的計算性能?;谧匝行酒脚_,進行驅(qū)動和固件等開發(fā),支持深度學(xué)習(xí)框架等軟件在硬件平臺上高效運行。
4. 操作系統(tǒng)與固件開發(fā)優(yōu)化Linux內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動和固件,提升硬件資源利用率和系統(tǒng)響應(yīng)速度。開發(fā)針對特定硬件的定制化操作系統(tǒng)模塊,滿足高性能計算需求。
5. 開發(fā)者工具與生態(tài)建設(shè)開發(fā)軟硬件結(jié)合的開發(fā)者工具鏈(如SDK、CLI、IDE插件),降低開發(fā)門檻。構(gòu)建開放的技術(shù)生態(tài),推動軟硬件一體化解決方案的廣泛應(yīng)用。
崗位要求:
1. 快速學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力具備快速學(xué)習(xí)新技術(shù)的能力,能夠不斷突破軟硬件結(jié)合領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸。對前沿技術(shù)保持敏感,勇于探索未知領(lǐng)域,隨時準備好迎接新挑戰(zhàn)。
2. 扎實的軟硬件基礎(chǔ)熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)原理、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和分布式系統(tǒng)。具備硬件設(shè)計經(jīng)驗(如FPGA、ASIC)或嵌入式開發(fā)經(jīng)驗,熟悉Verilog/VHDL等硬件描述語言。
3. 編程能力精通至少一種編程語言(如C/C++、Python、Go),具備良好的代碼風(fēng)格和工程實踐能力。熟悉底層開發(fā)(如驅(qū)動開發(fā)、固件開發(fā))和高性能計算優(yōu)化。
4. 廣闊的技術(shù)視野在軟硬件結(jié)合領(lǐng)域有實際項目經(jīng)驗,能夠從系統(tǒng)層面分析和解決問題。熟悉云計算及相關(guān)產(chǎn)品,熟悉數(shù)據(jù)中心計算,存儲,網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的技術(shù)。了解前沿的AI技術(shù),對AI所需的硬件系統(tǒng)有比較好的了解。
5. 團隊協(xié)作與溝通能力具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,能夠在跨團隊項目中高效合作。能夠清晰表達技術(shù)方案,并推動復(fù)雜項目的落地實施。