崗位職責(zé):
1、協(xié)助工程師完成封裝樣品調(diào)試及加工
2、現(xiàn)場工藝維護(hù)及異常處理
3、封裝設(shè)備、工裝治具維護(hù)
4、封裝行業(yè)DA/FC相關(guān)經(jīng)驗2年及以上
任職要求:
1、熟悉datacon2200/datacon8800設(shè)備改機換線或其他DA設(shè)備2年以上工作經(jīng)驗
2、有一定的設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗
3、能處理常見的DA工藝、設(shè)備異常