工作職責:
1. 組裝半導體濕法設備、電路板小批量生產(chǎn)設備,激光材料精密加工等設備;
2. 工作內(nèi)容涉及激光材料精密加工設備組裝、小型數(shù)控鉆銑設備組裝、蝕刻、電鍍、層壓、清潔、曝光等設備組裝與調(diào)試;
3. 上述設備的調(diào)試、應用、安裝。
任職要求:
1. 大學專科及以上學歷,有一定英語基礎;
2. 工科機電專業(yè)背景,能適應經(jīng)常出差,機械、或電氣專業(yè);
3. 機械專業(yè)要求能看懂機械圖紙;電氣專業(yè)要求能看懂電器圖紙。
優(yōu)先考慮:對機械、電子電氣元器部件、裝置有感覺,有較強的學習能力和動手能力,穩(wěn)重、細致,操作過車床、銑床加工中心,并能找出操作要領,并運用于實踐中者。
職位福利:五險一金、帶薪年假、周末雙休
原標題:《組裝工程師》