崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)光刻工藝開發(fā)和量產(chǎn)導(dǎo)入
2.負(fù)責(zé)新設(shè)備的評估驗證和工藝開發(fā),以及與廠商對接溝通
3.負(fù)責(zé)新材料源尋找、新材料評估和驗證,以及與廠商對接溝通
4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品光刻過程中數(shù)據(jù)收集及異常問題分析與解決
5.負(fù)責(zé)工藝SOP、OCAP文件的撰寫
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)
2.3年及以上晶圓級封裝光刻工藝工作經(jīng)驗;有12inch光刻經(jīng)驗,熟練應(yīng)用光刻膠者優(yōu)先
3.有較強的數(shù)據(jù)分析能力、實驗設(shè)計能力,有良好的團隊合作意識
本崗位綜合薪資預(yù)估* 15000-20000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))