福利:
1、試用期享有五險一金;
2、周末雙休;
3、超長春節(jié)假期;
4、完善的人才發(fā)展體系;
5、豐富的團(tuán)建活動;
6、地處成熟的產(chǎn)業(yè)園區(qū),地鐵6號線“丈八六路”附近。
一、崗位職責(zé)
1、焊接作業(yè)
按照工藝文件及圖紙要求,完成PCB板、電子元器件、線纜的焊接(手工焊/回流焊/波峰焊);
確保焊點質(zhì)量符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)(無虛焊、漏焊、橋接等缺陷);
處理高密度封裝(如QFN、BGA)及微型元件(0201/01005封裝)焊接。
2、設(shè)備操作與維護(hù)
熟練使用烙鐵、熱風(fēng)槍等設(shè)備,定期校準(zhǔn)溫度參數(shù);
負(fù)責(zé)焊臺的日常點檢與保養(yǎng)。
3、質(zhì)量管控
執(zhí)行首件檢驗與過程自檢,記錄焊接不良率(目標(biāo)≤0.5%)
4、生產(chǎn)協(xié)同
協(xié)助工程師進(jìn)行樣機(jī)焊接與故障排查;
遵守ESD防護(hù)規(guī)范(穿戴防靜電手環(huán)、工服等)。
二、任職要求
1、硬性條件
學(xué)歷:機(jī)械、應(yīng)用電子、電子信息工程等相關(guān)大專以上專業(yè);
證書:IPC-J-STD-001焊接認(rèn)證或同類資質(zhì)(加分項);
經(jīng)驗:具備微波射頻類產(chǎn)品焊接、裝配、調(diào)試2年以上工作經(jīng)驗,熟悉SMT/DIP工藝。
2、核心技能
手焊精度:可完成0.5mm間距IC焊接;
圖紙識讀:能理解BOM表、裝配圖及焊接工藝卡,熟練識別常用電子元器件及相應(yīng)的裝配方法;
儀表使用:熟悉天線測量等產(chǎn)品的電路工作原理,掌握各種儀表的性能指標(biāo)及其使用環(huán)境要求;
材料認(rèn)知:掌握無鉛錫膏、助焊劑特性及存儲要求。
3、素質(zhì)要求
基礎(chǔ)電工知識(萬用表測量通斷/電壓)。
原標(biāo)題:《裝配焊接工》