崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)3D相機(jī)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試和優(yōu)化等工作
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品使用的電子元器件選型和編寫相關(guān)技術(shù)文檔的工作
3.負(fù)責(zé)編寫或協(xié)調(diào)完成產(chǎn)品測試、生產(chǎn)、維修等相關(guān)的技術(shù)文檔工作
4.負(fù)責(zé)編寫項(xiàng)目相關(guān)文檔,維護(hù)管理所開發(fā)的硬件產(chǎn)品
崗位要求:
1.本科或以上學(xué)歷3年以上硬件方面工作經(jīng)驗(yàn)
2.能熟練運(yùn)用與硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件
3.有DLP投影硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
4.英文4級或以上,能看懂相關(guān)芯片的規(guī)格書
5.能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、優(yōu)化和指導(dǎo)PCB Layout
6.有3D相機(jī)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
職位福利:每年多次調(diào)薪、帶薪年假、五險(xiǎn)一金、創(chuàng)業(yè)公司