職責(zé)
1、對(duì)于GaAs芯片工藝制程(黃光、化學(xué)、蒸鍍、光刻等基本芯片工藝制程)的優(yōu)化與開發(fā);
2、芯片良率的提升;
3、新材料、新平臺(tái)、新技術(shù)的開發(fā);
4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)與負(fù)責(zé)開展項(xiàng)目
要求:
1、博士學(xué)歷,專業(yè)為材料大類、物理大類、化學(xué)大類、光電/微電子等,有半導(dǎo)體工藝或器件履歷優(yōu)先;
2、有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),意向于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
3、愿意在基礎(chǔ)崗位進(jìn)行沉淀和學(xué)習(xí),以適應(yīng)理論所學(xué)和公司實(shí)際情況相結(jié)合,借此達(dá)成基礎(chǔ)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、節(jié)日福利、包住、人才房、博士后站點(diǎn)發(fā)展