職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)銷售團隊的組建和管理，確保銷售團隊的有效運營；
2、制定銷售策略和計劃，并指導(dǎo)銷售團隊執(zhí)行，達成銷售目標(biāo)；
3、 對銷售數(shù)據(jù)進行分析和優(yōu)化，提出銷售管理改進建議；
4、定位目標(biāo)客戶，促進公司Fan-out/WLCSP/Bumping封裝業(yè)務(wù)；
5、商務(wù)談判、報價、撰寫商務(wù)合同、處理回款等一系列商務(wù)活動；
6、建立和維護良好的合作關(guān)系，推動銷售業(yè)務(wù)拓展；
7、 完成其他由公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù)；
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，3-5年封裝測試客戶工程/市場銷售工作經(jīng)驗；
2、OSAT封裝廠NPI/PIE/CS/Sales工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、英語4級以上，有較好的英語聽說讀寫能力；
4、 熟悉銷售領(lǐng)域，具備敏銳的市場洞察能力；
5、具備較強的團隊管理能力和領(lǐng)導(dǎo)力，善于激勵和引導(dǎo)下屬；
6、具備良好的溝通技巧和談判能力，能夠熟練應(yīng)對客戶；
7、 具備敏銳的風(fēng)險意識，能夠有效處理銷售過程中出現(xiàn)的問題。
工作地點
上海浦東新區(qū)復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)
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江蘇中科智芯集成科技有限公司江蘇中科智芯集成科技有限公司坐落于徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子產(chǎn)業(yè)園，公司致力于集成電路先進封裝、芯片集成技術(shù)，屬于國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的一家高技術(shù)公司。公司專長應(yīng)用晶圓級封裝技術(shù)生產(chǎn)高端電子產(chǎn)品，涉足從可移動、可穿戴等消費電子、到高頻通訊、生物傳感電子、人工智能等領(lǐng)域。公司由中國科學(xué)院微電子所、華進半導(dǎo)體等單位共同出資成立，公司核心團隊成員具有在國際頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)驗，在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高尖端領(lǐng)域都有著豐富的經(jīng)驗，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。公司依靠股東單位，可以連接國內(nèi)外集成電路行業(yè)頂級人才和項目資源，預(yù)計在較短的時間內(nèi)快速發(fā)展壯大起來。未來通過自身的技術(shù)革新、升華而成為國外知名的集成電路封測企業(yè)。
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