職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、基于SAP/mSAP工藝/RDL工藝的MLC/MLO 基板設計
2、基于設計制作生產Gerber及SMT生產文件
3、與工廠溝通、確認EQ問題
4、Team Knowledge Share，持續(xù)優(yōu)化 MLO/MLC 設計和工藝，提高產品的可靠性和性價比
5、參與新項目規(guī)劃和方案制定，為項目的順利推進提供技術支持。
任職要求
1、2年及以上PCB 設計經驗，熟練使用Cadence Allegro 或其它PCB設計軟件
2、?？萍耙陨蠈W歷, 電子工程，電氣，通信，微電子或相關專業(yè)
3、對MLO加工工藝了解的硬件設計經驗者優(yōu)先考慮
4、具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解技術文檔
5、優(yōu)秀的團隊合作能力和溝通技巧，能在壓力下工作
1、基于SAP/mSAP工藝/RDL工藝的MLC/MLO 基板設計
2、基于設計制作生產Gerber及SMT生產文件
3、與工廠溝通、確認EQ問題
4、Team Knowledge Share，持續(xù)優(yōu)化 MLO/MLC 設計和工藝，提高產品的可靠性和性價比
5、參與新項目規(guī)劃和方案制定，為項目的順利推進提供技術支持。
任職要求
1、2年及以上PCB 設計經驗，熟練使用Cadence Allegro 或其它PCB設計軟件
2、?？萍耙陨蠈W歷, 電子工程，電氣，通信，微電子或相關專業(yè)
3、對MLO加工工藝了解的硬件設計經驗者優(yōu)先考慮
4、具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解技術文檔
5、優(yōu)秀的團隊合作能力和溝通技巧，能在壓力下工作
獎金績效
13薪；年終獎；補充醫(yī)療保險；交通補貼
工作地點
上海浦東新區(qū)亞顯集團
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職位發(fā)布者
徐女士/人事
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