一、崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試及指導(dǎo)layout工程師布局布線;
2. 按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)、維護(hù)等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3. 負(fù)責(zé)編制硬件相關(guān)的技術(shù)文檔和用戶手冊(cè);
4. 產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作;
5. 協(xié)同公司內(nèi)部其他團(tuán)隊(duì),推動(dòng)不同應(yīng)用方向的產(chǎn)品落地開發(fā)。
二、任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷,物理、電子、微電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科具備3年以上或碩士1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 具備電路分析、模電數(shù)電、信號(hào)與系統(tǒng)、通信原理、電磁場(chǎng)與電磁波等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí),理論扎實(shí),有獨(dú)立思考的能力;
3. 熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練掌握常用的硬件設(shè)計(jì)軟件,如Cadence,Allegro等,能獨(dú)立完成產(chǎn)品的開發(fā)及設(shè)計(jì)過(guò)程;
4. 掌握一定的信號(hào)完整性和EMC設(shè)計(jì)方面的知識(shí),具有FPGA、ARM、X86計(jì)算機(jī)硬件、數(shù)據(jù)通信、圖像視覺等相關(guān)的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先;
5. 熟悉ERP系統(tǒng)操作流程,熟悉PCB、PCBA加工制造工藝;
6. 具備良好的學(xué)習(xí)能力、分析解決問題的能力,能接受有挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)任務(wù),注重細(xì)節(jié),思維嚴(yán)謹(jǐn),做事認(rèn)真負(fù)責(zé),能進(jìn)行良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作。