工作內(nèi)容:
1、負責半導體行業(yè)勻膠、顯影、清洗、剝離設備的研發(fā)、設計
2、負責新產(chǎn)品機械設計及成熟產(chǎn)品性能分析并優(yōu)化
3、協(xié)調(diào)和解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,協(xié)助售前售后相關(guān)技術(shù)問題
任職要求:
1、機械類專業(yè)本科以上學歷,有3年以上自動化非標機械設計經(jīng)驗,
2、能夠獨立完成產(chǎn)品設計工作,具備半導體專用設備相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、精通使用SolidWorks,AutoCAD,CAXA等制圖軟件
4、具有良好的團隊精神和溝通協(xié)調(diào)能力,服從分配,適應公司加班、出差
5.能力突出者可適當放寬學歷要求
加分項:有動手能力,了解加工、裝配工藝,有基層工作經(jīng)歷者優(yōu)先
職位福利:五險一金、績效獎金、加班補助、交通補助、餐補、通訊補助、帶薪年假