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職位描述 崗位職責： 1. 負責硬件單板的全面詳細設計，包括硬件需求分解、原理圖繪制及PCB布局設計，同時承擔單板的調(diào)試工作與性能優(yōu)化任務; 2. 協(xié)助解決產(chǎn)品開發(fā)和調(diào)試過程中遇到的各種問題，完成樣機的組裝與調(diào)試; 3. 負責編寫和維護相關技術文檔，涵蓋BOM清單、設計方案、驗證計劃及驗證報告等，確保文檔內(nèi)容的準確性與完整性; 4. 負責產(chǎn)品的電磁兼容（EMC）和安規(guī)設計，并進行整改優(yōu)化驗證，確保產(chǎn)品質量; 5. 負責解決產(chǎn)品試制和批量生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各類硬件問題; 任職要求： 1. 電子、電氣及自動化相關專業(yè)，本科及以上學歷，擁有1-3年相關工作經(jīng)驗，優(yōu)秀應屆生亦可； 2. 具備扎實的硬件開發(fā)相關知識，掌握數(shù)字電路或模擬電路的基礎理論，具備元器件選型及評估能力； 3. 熟悉嵌入式硬件設計開發(fā)流程，擁有四層及以上多層電路板設計經(jīng)驗，動手能力強，能夠熟練操作示波器、萬用表、電烙鐵等常用調(diào)試及焊接工具； 4. 具備卓越的分析能力，善于溝通，富有團隊合作精神； 5. 具有源醫(yī)療器械行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗或熟悉醫(yī)療器械要求及相關法規(guī)者優(yōu)先;