崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)編制、修訂各項(xiàng)工藝文件及設(shè)計(jì)規(guī)范:
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)中關(guān)鍵工藝和特殊工藝難點(diǎn)攻關(guān)解決與實(shí)施,并定期對(duì)關(guān)鍵、特殊過(guò)程確認(rèn);
3.參與方案、設(shè)計(jì)階段工藝評(píng)審、技術(shù)支持、工藝講解與培訓(xùn)
4.負(fù)責(zé)新技術(shù)、新工藝、新材料、儀器設(shè)備、工具等的引進(jìn)與驗(yàn)證
5.負(fù)責(zé)完善及優(yōu)化工藝流程,提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量;
6.負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)過(guò)程工藝技術(shù)問(wèn)題分析與處理,并制定預(yù)防與糾正措施:
7.建立工藝標(biāo)準(zhǔn)體系,編制有關(guān)工藝技術(shù)與管理制度;
任職要求:
1.電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷,微組裝相關(guān)工作經(jīng)歷3年以上;
2.熟悉GJB9001C質(zhì)量管理體系及與模塊集成相關(guān)的GJB、IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
3.熟悉G]產(chǎn)品模塊集成相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)(工藝涵蓋釬焊、微電裝、布線、扎線、鉗裝、清洗(超聲、等離子)、粘接、鍵合、共晶激光封焊、激光打標(biāo)、調(diào)測(cè)試等),工藝禁忌事項(xiàng)和質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.具備工藝方案、工藝規(guī)范等相關(guān)工藝文件編寫能力:
5.熟悉新設(shè)備、新工藝引入、工藝改進(jìn)流程及方法,具備其驗(yàn)證方案編寫及實(shí)施驗(yàn)證能力;
6.熟練的計(jì)算機(jī)操作能力,熟練使用OFFICE辦公軟件:
(WORD/EXCELL/PPT/VISIO等)編寫文件、報(bào)告及數(shù)據(jù)整理:具備能使用CAD、SOLIDWORKS等軟件設(shè)計(jì)工裝的能力:
7.具備工藝、質(zhì)量問(wèn)題分析解決及報(bào)告編制能力
8.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力(包括與客戶、供應(yīng)商間的溝通)