職位描述
1. 負責環(huán)境監(jiān)測精密儀器及計量設(shè)備嵌入式硬件全流程開發(fā),包括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、原理圖開發(fā)、PCB布局、元器件選型及電路優(yōu)化;
2. 主導(dǎo)數(shù)字電路(如處理器接口、數(shù)據(jù)傳輸)和模擬電路(如傳感器信號調(diào)理)設(shè)計,確保信號完整性及EMC合規(guī)性。
3. 協(xié)作完成嵌入式系統(tǒng)(ARM/DSP/FPGA)的硬件底層驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試。
4. 解決產(chǎn)品開發(fā)中的功耗管理、熱設(shè)計、噪聲抑制等工程化問題。
5. 編制硬件開發(fā)文檔(設(shè)計規(guī)范、測試報告等),支持生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)。
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦其他工作。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子工程、電氣工程、自動化、控制工程等相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上工業(yè)級硬件開發(fā)經(jīng)驗,優(yōu)秀畢業(yè)生亦可。
3. 精通以下領(lǐng)域: -低噪聲電源系統(tǒng)設(shè)計(DC-DC/LDO/PMIC) -傳感器信號處理電路(光學/聲學/環(huán)境傳感器)
4. 熟練使用AltiumDesigner/Cadence完成4層以上PCB設(shè)計,具備EMC整改經(jīng)驗。
5. 熟悉嵌入式處理器(如STM32、瑞芯微、TI平臺)及外圍電路設(shè)計。
6. 具備良好的團隊意識、溝通能力、學習能力、抗壓能力。