崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)機(jī)器人、制導(dǎo)、手持設(shè)備、地面系統(tǒng)等項(xiàng)目現(xiàn)有硬件維護(hù)和新功能開發(fā);
2、嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案設(shè)計(jì)、合理規(guī)劃項(xiàng)目節(jié)點(diǎn);
3、總體及分系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、器件選型、硬件試制、裝焊調(diào)試;精通電氣原理圖,接線圖的設(shè)計(jì),
4、負(fù)責(zé)崗位相關(guān)技術(shù)文檔撰寫和歸檔等工作;
5、參與項(xiàng)目會(huì)議,積極提出自己的意見;
6、主動(dòng)對(duì)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人報(bào)告項(xiàng)目進(jìn)展情況;
7、執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、熟悉無人機(jī)、機(jī)器人、手持終端、制導(dǎo)類產(chǎn)品、無線裝定、地面系統(tǒng)或其他產(chǎn)品的嵌入式硬件研發(fā)工作;
2、熟悉ARM、DSP、FPGA等處理器原理及最小系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),具有TI C6000系列及以上CPU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳;
3、對(duì)信號(hào)完整性、EMC有深入的認(rèn)識(shí);
4、熟悉模擬電路設(shè)計(jì);
5、精通各類功能外設(shè)和接口電路設(shè)計(jì);
6、精通主流EDA硬件開發(fā)工具,具有高密度、多層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳;
7、熟悉電機(jī)控制硬件更佳;
8、有軍品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳,共產(chǎn)黨員優(yōu)先;
9、能力越強(qiáng)則待遇越高。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、節(jié)日福利、每年多次調(diào)薪、周末雙休、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)