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一、崗位職責 1. 負責公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)與設計，涵蓋需求分析、方案制定、原理圖設計、PCB布局布線及樣機調(diào)試全流程； 2. 主導樣品測試與不良品分析，定位技術(shù)問題并提出優(yōu)化改進方案，推動產(chǎn)品性能提升； 3. 深度掌握現(xiàn)有產(chǎn)品的功能特性與技術(shù)原理，結(jié)合市場需求及技術(shù)趨勢，提出產(chǎn)品升級迭代建議； 4. 承擔產(chǎn)品底層代碼開發(fā)、調(diào)試及測試工作，確保代碼邏輯與硬件設計的匹配性及穩(wěn)定性； 5. 負責項目集成方案的架構(gòu)設計與實施，完成工程資料（如BOM表、設計文檔、測試報告）的整理與輸出； 6. 為研發(fā)團隊、生產(chǎn)部門及客戶提供技術(shù)支持，針對產(chǎn)品設計或生產(chǎn)工藝中的問題提出改良建議； 7. 協(xié)助項目經(jīng)理推進研發(fā)項目進度，協(xié)調(diào)跨部門資源解決技術(shù)難點，保障項目按計劃交付； 8. 定期向上級匯報設計進度、關鍵問題及階段性成果，確保信息同步； 9. 完成上級交辦的其他技術(shù)相關工作任務。 二、任職要求 1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備PCB設計實戰(zhàn)經(jīng)驗； 2. 精通PCB設計工具（如Altium Designer、Cadence Allegro等），熟悉PCB設計規(guī)則（如阻抗匹配、信號完整性、EMC/EMI）； 3. 熟練使用主流單片機（如STM32、Arduino等）及嵌入式開發(fā)工具（如Keil、IAR），掌握C/C++編程； 4. 熟悉模擬/數(shù)字電路設計、電源設計及硬件測試方法，具備硬件調(diào)試（如示波器、邏輯分析儀）經(jīng)驗； 5. 了解硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，熟悉相關行業(yè)標準（如IPC、RoHS）； 6. 具備良好的問題分析能力、溝通協(xié)調(diào)能力及團隊協(xié)作意識，能承受項目交付壓力； 7. 有工業(yè)控制或智能硬件領域產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。