職位描述
綜合時序SoC芯片DFT設計電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責 SOC 芯片的 SYN(synthesis)、FM(formal)、STA(靜態(tài)時序分析)；
2. 負責 SOC 芯片可測性設計與驗證， 包括 MBIST & BSD， SCAN & AT。
任職要求：
1. 微電子、通訊類相關專業(yè)本科及以上學歷，1～3年相關工作經(jīng)驗；
2. 熟練使用 verilog， 熟悉綜合/DFT 理論和方法， 有大規(guī)模芯片成功投片經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 熟練使用 Design compiler， Formality， Primetime， 有 Mentor tessent 工具使用經(jīng)驗優(yōu)先；
4. 熟練使用 linux 操作系統(tǒng)，能夠掌握一種腳本語言，包括 Tcl，Perl，Python 等；
5. 有良好的團隊合作精神和溝通能力。
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注：1.該崗位可安排在南京、西安等地。
2.如感興趣，希望開放您的聯(lián)系方式，或直接添加HRBP微信：*********,了解更多信息。
工作地點
浦口區(qū)南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司C座6樓
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職位發(fā)布者
李女士/HRBP
三日內(nèi)活躍立即溝通
南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術有限公司是專注于 5G移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國內(nèi)企業(yè)高管和資深技術專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設計高端人才，屬于國內(nèi)前列的稀缺團隊，在芯片產(chǎn)品設計和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，在移動通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經(jīng)驗。研發(fā)人員占比超過 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片等；具有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用市場和行業(yè)市場的芯片設計經(jīng)驗，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設計到規(guī)模商用的全流程實操經(jīng)驗。公司提供專業(yè)的 5G芯片產(chǎn)品，聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用，致力于成為國內(nèi)領先的芯片供應商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國硅谷的一線雙幣投資機構(gòu)等多家知名機構(gòu)投資，也獲得了南京區(qū)級、市級和省級的多項榮譽及多項政府資金獎勵。在南京、西安、上海、深圳均設立研發(fā)中心。
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