工作職責(zé):
1. 硬件設(shè)計(jì)與開發(fā):負(fù)責(zé)各類硬件產(chǎn)品(如電路板、芯片、智能設(shè)備硬件等)的整體設(shè)計(jì)與詳細(xì)開發(fā)工作,涵蓋從最初的方案構(gòu)思、器件選型、原理圖繪制,到PCB布局設(shè)計(jì)、生產(chǎn)資料輸出等全流程,確保設(shè)計(jì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)品需求。
2.調(diào)試與測(cè)試:進(jìn)行硬件調(diào)試,運(yùn)用專業(yè)工具(示波器、邏輯分析儀等)排查并解決硬件故障;開展全面的測(cè)試驗(yàn)證工作,包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、兼容性測(cè)試等,完成EMC測(cè)試整改,保障硬件系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定、可靠運(yùn)行。
3.調(diào)試與測(cè)試:進(jìn)行硬件調(diào)試,運(yùn)用專業(yè)工具(示波器、邏輯分析儀等)排查并解決硬件故障;開展全面的測(cè)試驗(yàn)證工作,包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、兼容性測(cè)試等,完成EMC測(cè)試整改,保障硬件系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定、可靠運(yùn)行。
4.技術(shù)文檔管理:撰寫并維護(hù)完整、準(zhǔn)確的技術(shù)文檔,包含設(shè)計(jì)說明、BOM清單、生產(chǎn)資料包、測(cè)試報(bào)告等;協(xié)助推動(dòng)公司硬件開發(fā)流程的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)。
5.生產(chǎn)與供應(yīng)鏈支持:跟進(jìn)硬件產(chǎn)品在供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的物料采購(gòu)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢測(cè)等流程;針對(duì)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件問題,提供及時(shí)有效的技術(shù)支持與解決方案,確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)
6.技術(shù)優(yōu)化與創(chuàng)新:關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)動(dòng)態(tài),持續(xù)對(duì)現(xiàn)有硬件系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí),提升產(chǎn)品性能、降低成本;積極探索新技術(shù)在硬件產(chǎn)品中的應(yīng)用,為公司產(chǎn)品創(chuàng)新提供技術(shù)思路與方案。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),電子相關(guān)專業(yè),精通數(shù)模電路設(shè)計(jì);
2.具有3 - 5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);有成功的硬件產(chǎn)品開發(fā)案例,熟悉產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全過程者優(yōu)先考慮。
3.熟練掌握至少一種原理圖設(shè)計(jì)工具(如Altium Designer、Cadence等)與PCB Layout工具,具備多層板及高速信號(hào)板設(shè)計(jì)能力 ,熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)則。
4.深入掌握嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程與相關(guān)知識(shí),熟悉各類常用嵌入式元器件的選型與應(yīng)用 ,如微控制器(MCU)、微處理器(MPU)、存儲(chǔ)器、傳感器等。
5.熟悉硬件EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范,具備EMC測(cè)試整改經(jīng)驗(yàn),能夠有效解決硬件電磁兼容性問題 ,確保產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、帶薪年假、餐補(bǔ)、股權(quán)激勵(lì)、周末雙休、年底獎(jiǎng)金、國(guó)內(nèi)旅游、年度體檢