崗位職責(zé):
1.配合公司KPI目標(biāo),進(jìn)行制造中心成本和效率改善,將對(duì)應(yīng)KPI分解至制造中心各小組對(duì)應(yīng)責(zé)任人,推進(jìn)KPI落實(shí)達(dá)成。
2.貫徹落實(shí)工程部崗位責(zé)任制和工作標(biāo)準(zhǔn)化,對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)行沉淀優(yōu)化,加強(qiáng)與生產(chǎn)、品質(zhì)、銷(xiāo)售、采購(gòu)等相關(guān)部門(mén)協(xié)作工作,保證高質(zhì)量交付、提升客戶滿意度。
3.聚焦光模塊行業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),負(fù)責(zé)新的工藝技術(shù)、新設(shè)備的研究、評(píng)估、引進(jìn)、內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)化。
4.針對(duì)內(nèi)外部交付、質(zhì)量異常問(wèn)題進(jìn)行專(zhuān)案分析改善,固化改善成果并將改善水平展開(kāi)復(fù)制海外工廠。
5.領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)對(duì)新項(xiàng)目的報(bào)價(jià)、生產(chǎn)評(píng)估、工藝路線設(shè)計(jì),提交技術(shù)能力評(píng)估報(bào)告。
6.負(fù)責(zé)工程團(tuán)隊(duì)能力建設(shè),做好團(tuán)隊(duì)梯隊(duì)建設(shè)、能力拓展復(fù)制計(jì)劃。
7.負(fù)責(zé)對(duì)本部門(mén)人員工作崗位之調(diào)動(dòng)、工作指導(dǎo)、分配、工作的監(jiān)督、考核、培訓(xùn)。
任職要求:
1、5年以上SMT/組裝/IE/工藝工作經(jīng)驗(yàn),8年以上電子產(chǎn)品制造工作經(jīng)驗(yàn),3年大型電子制造業(yè)工程管理經(jīng)驗(yàn)
2、本科學(xué)歷以上,英語(yǔ)熟練,具備一定的聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。
3、6 SIGMA、TPM、有較深的了解和推廣經(jīng)驗(yàn)。
4、具備良好的問(wèn)題分析能力,邏輯思維能力較強(qiáng),有較強(qiáng)的匯報(bào)能力和執(zhí)行力。
5、對(duì)FLIPCHIP 裸芯片工藝了解,熟悉01005的制程工藝,對(duì)異常處理有較豐富經(jīng)驗(yàn)。