職位描述
半導(dǎo)體材料封裝研發(fā)配發(fā)半導(dǎo)體半導(dǎo)體膠粘劑
職位描述：
1.負(fù)責(zé)深度調(diào)研和分析半導(dǎo)體封裝工藝相關(guān)的材料；
2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝材料配方開(kāi)發(fā)，依據(jù)不同的性能要求輸出符合要求的配方；
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)改良，新品技術(shù)路線落地及實(shí)現(xiàn)推廣；
4.負(fù)責(zé)完成新技術(shù)的專利編寫(xiě)工作及保密措施設(shè)置工作；
任職要求：
1.碩士以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、化工、有機(jī)合成或高分子化學(xué)與物理等相關(guān)專業(yè)；
2.或有3年以上電子膠粘劑相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備高分子材料合成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟悉高分子材料常見(jiàn)的性能表征和測(cè)試方法，能基于測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析及改進(jìn)工作；
4.思維靈活，具備較強(qiáng)的獨(dú)立思考能力和分析問(wèn)題能力；
* 具有多年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者或能獨(dú)立開(kāi)發(fā)產(chǎn)品者，可另行協(xié)商。
工作地點(diǎn)
上海市金山區(qū)金流路138號(hào)4幢
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上海玟昕科技有限公司上海玟昕科技有限公司于2019年10月9日在上海市金山工業(yè)區(qū)注冊(cè)成立。公司主要專注于光、熱固化功能性有機(jī)膜光刻膠及配套電子級(jí)濕化學(xué)品的的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于新型顯示（AMOLED、Mini-LED等）、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。將全球先進(jìn)的材料技術(shù)研究和中國(guó)產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求緊密糅合、深度理解產(chǎn)業(yè)，順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。擁有熟悉泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品性能優(yōu)于現(xiàn)有市場(chǎng)產(chǎn)品為國(guó)家重點(diǎn)支持產(chǎn)業(yè)。我們以“全面創(chuàng)新，為客戶提供精細(xì)完美的產(chǎn)品”為使命，致力成為泛半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)材料領(lǐng)域?qū)＜摇?/div>公司主頁(yè)