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更新于 6月5日

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IGBT芯片設(shè)計助理工程師

8000-10000元

深圳龍華區(qū)
經(jīng)驗不限
本科
全職
招3人

職位描述

IGBT芯片

職位描述： 1. 協(xié)助完成IGBT芯片的設(shè)計與開發(fā)，包括器件結(jié)構(gòu)設(shè)計，仿真優(yōu)化及性能驗證； 2.參與IGBT芯片的工藝開發(fā)與流程優(yōu)化，協(xié)助解決工藝中的技術(shù)問題； 3. 協(xié)助進行芯片的電學(xué)特性測試與數(shù)據(jù)分析，撰寫測試報告； 4. 支持團隊完成IGBT芯片的可靠性評估與失效分析； 5. 協(xié)助完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫與整理，包括設(shè)計規(guī)范、測試報告等； 6. 跟蹤行業(yè)技術(shù)動態(tài)，參與新技術(shù)的研究與開發(fā)； 7. 完成上級交辦的其他相關(guān)工作。

任職要求： 1. 學(xué)歷要求：微電子、電子工程、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)等相關(guān)工科專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2.專業(yè)知識：熟悉半導(dǎo)體器件物理、功率器件設(shè)計原理，了解IGBT工作原理及制造工藝； 3. 技能要求： - 熟練使用TCAD仿真工具（如Sentaurus、Silvaco等）； - 熟悉常用測試儀器（如示波器、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀等）； - 具備一定的編程能力（如Python、Matlab等）者優(yōu)先； 4. 經(jīng)驗要求**： - 有半導(dǎo)體器件設(shè)計或工藝開發(fā)2年經(jīng)驗者優(yōu)先； - 應(yīng)屆畢業(yè)生需有相關(guān)項目或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗； 5. 其他要求： - 具備良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊協(xié)作精神； - 工作認真負責(zé)，具備較強的抗壓能力； 6. 加分項： - 熟悉IGBT的設(shè)計與制造； -了解芯片封裝與可靠性測試相關(guān)知識。