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崗位職責 1. 測試系統(tǒng)開發(fā)與優(yōu)化 - 主導功率半導體（如IGBT、SiC器件、MOSFET等）的測試方案設計，包括靜態(tài)參數（Vth、Rds(on)）、動態(tài)參數（開關損耗、柵極電荷）、可靠性測試（HTRB、H3TRB）。 - 開發(fā)自動化測試系統(tǒng)（LabVIEW、Python或C#），整合設備（示波器、源表、熱臺）并優(yōu)化測試流程。 2. 制定測試標準與規(guī)范（如AEC-Q101、JEDEC），確保數據可追溯性。 3. 測試問題分析與改進 - 分析測試數據（如Wafer/封裝級測試良率），定位失效原因（如熱阻、雪崩耐量），推動設計或工藝改進。 - 主導DOE實驗，提升測試效率（如縮短Cycle Time）。 4. 新測試技術研究， 跟蹤寬禁帶半導體（SiC/GaN）的高壓/高頻測試需求，評估新型設備（動態(tài)參數測試儀、雙脈沖測試平臺）。