職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)固晶機(jī)等設(shè)備安裝、調(diào)試工作
任職要求：
1.機(jī)電，自動化或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，有高精度自動化固晶機(jī)等相關(guān)產(chǎn)品或應(yīng)用經(jīng)驗，3年以上相關(guān)實(shí)際工作經(jīng)驗；
2.熟悉光電半芯片封裝工藝，對光電芯片封裝行業(yè)如光通訊，商業(yè)激光器，射頻，IGBT，MiniLED/MicoLED，三代半導(dǎo)體封裝等有深刻認(rèn)識
3.熟悉機(jī)械，運(yùn)動控制，機(jī)器視覺等相關(guān)知識
4.熟悉固晶（die bonding）工藝，熟悉固晶機(jī)等設(shè)備安裝、調(diào)試工作經(jīng)驗尤佳.
5.優(yōu)秀的溝通能力和學(xué)習(xí)能力，能迅速理解客戶的需求并定義設(shè)備具體規(guī)格指標(biāo)
6.具獨(dú)立完成單個項目的設(shè)計及項目實(shí)施管控能力；具一定的管理經(jīng)驗，有魄力，有責(zé)任心，積極進(jìn)取，有良好團(tuán)隊合作精神和極佳溝通能力。
說明：能用英語進(jìn)行口語溝通、能接受全球出差者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
深圳龍華區(qū)寶能科技園3期1棟
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職位發(fā)布者
譚女士/HRM
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微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司企業(yè)簡介微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。公司核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗，為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計等全套自主核心技術(shù)。微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級系列高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國內(nèi)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可。 2021年8月，國內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級！
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