材料研發(fā):
崗位職責:
1.負責半導體封測材料的配方設計、實施、制樣、測試及性能研究;
2.根據客戶需求主導新材料、新工藝的開發(fā)和導入,已有配方的改性和升級;
3.熟悉并掌握封測材料的制程工藝及測試內容,根據驗證結果,對封測材料的工藝及可靠性進行評估和優(yōu)化;
4.物料廠商調研及物料評估對接,并對不同原料進行對比分析建立篩選方法輸出部分/全部替代報告。
任職資格
1. 已獲得獲得材料、化工、化學、高分子、微電子等相關專業(yè)博士學位;
2. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神,強烈意愿從事半導體行業(yè);
3. 具備數據分析能力、自主學習能力、問題解決能力、較高的執(zhí)行能力、整理匯報能力;
4. 具備較強的實驗技能和探索能力,有創(chuàng)造性思維,具有一定的產品質量意識;
5. 能獨立對國外專業(yè)文獻、專利分析解讀;
6. 具有無機納米材料合成與表面改性(金屬、氧化物等)、環(huán)氧塑封料、底部填充膠、導電膠等產業(yè)化研發(fā)工作經驗的優(yōu)先,特別優(yōu)秀者可放寬學歷/工作年限要求。