工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)芯片/模塊/組件等研發(fā)項(xiàng)目全生命周期管理。明確各階段里程碑、交付標(biāo)準(zhǔn)及資源需求,監(jiān)控項(xiàng)目進(jìn)度,識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)并推動(dòng)解決方案落地。;
2、負(fù)責(zé)跨部門協(xié)同資源與整合;
3、負(fù)責(zé)成本管理,管控項(xiàng)目預(yù)算,優(yōu)化研發(fā)與生產(chǎn)成本;
4、根據(jù)市場(chǎng)需求和合同情況結(jié)合晶圓廠、工廠產(chǎn)能及物料的產(chǎn)能交期,安排滾動(dòng)備貨,并協(xié)調(diào)產(chǎn)出;
5、安排組織項(xiàng)目例會(huì)、評(píng)審會(huì)等,整理資料出會(huì)議紀(jì)要,跟蹤遺留問(wèn)題,維護(hù)PLM。
任職要求:
1、本科及以上微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),3年以上芯片產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),熟悉IPD流程;
3、熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程(架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端/后端、流片、封測(cè));
4、具備良好的分析能力、溝通能力。