職位描述
電子/半導體儀器儀表電氣機械制造電子/半導體/集成電路電氣機械/電力設(shè)備專用設(shè)備制造
崗位職責：
1、 根據(jù)圖紙和技術(shù)要求，進行設(shè)備的生產(chǎn)、組裝、調(diào)試等工作；
2、 處理現(xiàn)場生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種工藝、技術(shù)、質(zhì)量等問題，保證生產(chǎn)的順利進行；
3、 指導一線員工的操作，嚴格執(zhí)行操作規(guī)程，負責安全監(jiān)督等；
4、 按照裝配要求，保證裝配過程中的車間環(huán)境及設(shè)備零部件的整潔；
5、 配合設(shè)計師解決設(shè)備運行中的技術(shù)難題，完成設(shè)備的安裝、調(diào)試工作。
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任職要求
1、 大專及以上學歷，機械與工業(yè)自動化及相關(guān)專業(yè)；
2、 熟悉設(shè)備制造、安裝相關(guān)標準，具備機械、電氣識圖能力；
3、 較強的理解、分析、溝通能力，動手能力強，做事認證、嚴謹、有條理。
4、 具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調(diào)能力。
職位福利：創(chuàng)業(yè)公司、績效獎金、五險一金、每年多次調(diào)薪、大牛帶隊、項目獎金、彈性工作
工作地點
上海劍川路951號科技大樓
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上海衍梓智能科技有限公司衍梓智能專注于半導體化學薄膜沉積設(shè)備制造與配套生產(chǎn)工藝，公司具備完整化學薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域工程經(jīng)驗與相關(guān)制程工藝經(jīng)驗，團隊由前IDM大廠全球CEO大獎及研發(fā)大獎得主牽頭，團隊能力涵蓋制程工藝，材料，機械，能動，仿真模擬，計算機軟件等。衍梓智能面向國內(nèi)半導體制造廠（硅片，外延，晶圓），通過核心設(shè)備制造與再造，以及制造工藝改進（硬件+軟件解決方案），提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關(guān)鍵指標。
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